Zhenda Road Sweeper Brush Penggantian Bahan PP Bump Plastic Poly Chip

                               Zhenda PP Material Sweeper Brush Penggantian Bump Plastic Poly Chip

Zhenda Sweeper Brush Penggantian Bump Plastic Poly Chip

Spesifikasi:

1. Bahan: Nilon/PP/baja/stainless steel/pp&baja dicampur;

2. Ukuran dan warna yang berbeda dapat dibuat untuk memenuhi kebutuhan Anda;

3. Kualitas tinggi dan harga yang kompetitif;

4. Memiliki MOQ fleksibel untuk memenuhi permintaan pasar; Melakukan desain logo untuk klien nilai. Kita bisamembuat banyak gaya dan ukuran.

 

Deskripsi Produk

 

Filamen dan Penggunaan

 

 

Ada dua pilihan filamen utama untuk sebagian besar sikat wafer: polipropilena dan kawat baja.Polypropylene menawarkan filamen yang lebih lembut yang tidak akan memotong permukaan jalan yang lebih keras.Sikat yang sangat abrasif ini sangat cocok untuk aplikasi industri yang lebih berat seperti finishing logam dan pembersihan sumur.

 

 

 

Nama	Zhenda Tahan Aus Rotating Wafer Brush Bahan PP Untuk Pembersihan Jalan
Ukuran	125*500/165*550/205*660/240*750 mm atau disesuaikan
bahan filamen	PP / Kawat Baja / Campuran
Berat	1.0~1.3 kg/disesuaikan
Diameter filamen	0,6~0,7 mm,2,0~3,0 mm
Penggunaan	menyapu jalan, membersihkan salju, menyapu jalan, menyapu bandara .. dll

 

 

 

Ketebalan sikat cekung-cembung:

 

 

* Ketebalan sikat cekung-cembung: 205mm diameter dalam 45mm tebal 255mm diameter dalam 48mm tebal, mengental dengan peningkatan diameter dalam.

*Jumlah kuas yang dibutuhkan untuk setiap set = panjang roller kuas / ketebalan kuas.

 

ukuran pin:

Untuk sikat wafer dengan diameter dalam kurang dari 128mm, diameter pin sekitar 6mm;

Untuk sikat wafer dengan diameter dalam lebih dari 128mm, diameter pin sekitar 8mm;

Jarak pin: default 30-32mm (menyesuaikan jarak pin yang lebih besar 35-40mm perlu membuka kembali cetakan)

 

 

Pengepakan & Pengiriman

 

Sertifikat